无铅工艺的执行，为返工、维修和可靠性带来了巨大挑战。2008年3月11日至12日，IPC与电子元件工业联合会（JEDEC）将在北卡罗来纳州罗利市联手举办一场有关无铅电子可靠性、返工与维修的国际会议。
会议将涵盖制造商在执行无铅工艺中面临的种种问题，包括挑选合金、兼容性及焊接问题。3月11日会议概要包括如下主题：装配返工与维修对PCB互连结构可靠性的影响、向后兼容性、混合合金环境下的无铅返工、电子装配可接受的无铅要求，以及案例研究等。3月12日培训课程中，全球行业专家将共同商讨各种行业问题，包括无铅焊点可靠性、镀通孔互连缺陷与设计，以及无铅焊接工艺可靠性问题。
欲知会议详情，请访问www.ipc.org /RRR0308，或致电+1 847-597-2877或发送电子邮件至AlexandraCurtis@ipc.org 与IPC专业发展经理Alexandra Curtis联系。
