首届中国国际表面贴装及微组装技术大会（China SMT Forum）继去年在上海成功落下帷幕后，今年定于11月4日至6日在上海国际展览中心（INTEX）举行。主办方中国商务传媒集团已发布论文征集通知，并预期250名观众将出席会议，而且大多数行业领导者将参与新设立的展会。半数展位已售罄。

会议日程仍将由德国罗斯托克大学 （University of Rostock）马提亚斯诺沃特尼克（Mathias Nowottnick）教授率领的专业委员会制定。委员会其它成员均为行业科学及应用领域的知名代表，包括：德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（Fraunhofer IZM）的Bernd Michel教授、Thomas Gessner教授和Rolf Aschenbrenner先生，以及来自贺利氏、Seho、西门子和伟创力等行业领先商家的代表们。 委员会将本次会议划分为七场小组会议，主题分别是：无铅焊接与RoHS顺应技术、半导体封装与功率电子、PCB技术、表面加工与质量控制、可靠性与测试、装配与焊接技术以及电子市场与未来趋势。论文摘要应贴合以上主题，提交摘要的截至日期是2008年4月15日。 首届中国国际表面贴装及微组装技术大会于2007年3月22日至23日在上海国际会议中心举行。会议召集了来自表面贴装技术（SMT）、半导体和微电子制造业100多家公司的200多名国内外代表。

其中，应用领域观众约占60%；设备供应商代表约占30%，包括夏普、英特尔、松下、通用电气（GE）、华天、伟创力、伟易达、华为、东京重机、西门子、飞利浦、博世和广达等知名企业。主题演讲人--汉斯―于尔根阿尔布莱希特（Hans-Juuml Albrecht）教授（西门子）、上官东恺（伟创力）、汉尼斯维拉伯格（Hannes Voraberger）博士（奥特斯）、乔伊潘（Joey Pan）（博世传感器公司）和沃尔夫岗谢尔（Wolfgang Scheel）教授（德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所），分别发表了他们对行业最新发展的看法，并承诺会议将向高水平的方向发展。

中国国际表面贴装及微组装技术大会的宗旨是，将中国市场纳入全球表面贴装技术、电子封装及装配领域的信息交流范畴。为实现这个目标并响应强劲的行业需求，主办方将在同期举办展会，展示各种先进解决方案和未来技术趋势。中国国际表面贴装及微组装技术大会受到了主要行业领导者及德国机械设备制造业联合会电子生产设备分会（VDMA Productronic）的支持。 由于来自终端用户部分的市场需求日益扩大，中国表面贴装技术设备市场有望经历持续增长。由FrostSullivan提供的最新数据显示，2004年中国表面贴装技术设备市场创收18亿美元，并有望于2011年创收35亿美元。 有关中国国际表面贴装及微组装技术大会的更多信息可在http://www.chinasmtforum.com/查询。