Photo Stencil已宣布2008年模板技术与设计研讨会日期。这些一日研讨会将提供有关最优化模板设计和印刷工艺参数，以提高产量和减少缺陷的详细信息。研讨会由Photo Stencil技术副总裁Bill Coleman博士主持，是从事印刷、工艺控制、焊膏选择或模板设计工作的工艺与质量工程师、生产人员及主管的理想选择。

会议涵盖的主题包括：印刷工艺与模板技术、模板设计与应用、无铅焊膏工艺影响、侵入式回流、有关模板印刷性能的独立实验室数据以及印刷工艺查错检修。研讨会以互动形式开展，并将为所有参与者提供包含完整参考信息的综合工作手册。每场会议结束后都将安排Photo Stencil工厂参观活动。在会前订购任意款技术模板的观众，可观摩相关产品在生产工艺中的表现。

模板技术研讨会于上午9点至下午4点在Photo Stencil的科罗拉多州斯普林斯总部召开。 所有研讨会一律安排在周五举行，具体日期如下：1月25日、2月22日、3月14日、4月25日、5月30日、6月27日、7月25日、8月22日、9月19日、10月24日和11月21日。

模板技术与设计研讨会的入场费是1000美元，亦可提前60天以信用卡支付。Photo Stencil现有客户可免费参加会议。详情，请致电(719) 535-8525或发送电子邮件至bcoleman@photostencil.com 与Bill Coleman博士联系。