对汉高公司电子材料部来 说， 2 0 0 7 年是令人激动和收 获颇丰的一年。随着成功收购 Accurus Scientific有限公司并整 合其焊球生产线，烟台工厂的 产能得到了进一步的扩充。我 们的塑封材料合资企业――汉 高华威电子― ― 已经完全投 产，并且开发出了众多半导体 和组装应用领域的产品。
在组装领域，我们领先的无铅兼容的L o c t i t e 3 5 3 6底部填充材料可以为当今的C S P及B G A器件应 用提供突出的抗冲击、跌落和振动保护性能。我们 还发布了第二代高可靠，性能优异的无铅焊膏―― MulticoreLF600。汉高的旗舰产品Chipbonder系列也 同样增加了用于低温固化、高可靠、无铅兼容的表面贴 装胶粘剂新品。当然，这些只是我们去年推出的新产品 的一部分。正如前面所说的那样，2007年是我们收获颇 丰的一年。
