2007年对Nihon Superior是非常 关键的一年，因为在这一年，全球 电子行业认识到无铅焊接第一种方 案――锡银铜合金的局限性，意识 到Nihon Superior无银――锡铜镍锗 合金SN100C可成为这种方案的替代方案。2007是欧盟 RoHS指令实施后的第一年，整个行业都深刻认识到，电 子行业在许多方面对转向无铅焊接技术的准备还不充分。

对采用SAC305作为首选无铅焊接合金的制造商，第一个打击是银价的升高。SAC305中包含3%的银，这使 原材料成本翻了一番，而原材料成本在焊条和焊接生产线 等基本焊接成本中占了很大的比重。为了应付银的市场价 格走高，制造商的第一个反应是把无铅焊接合金中银的 含量降低到1%，甚至降低到0.3%。而Nihon Superior早 在1998年就发现，制造无铅焊膏的秘诀不是增加银，而 是通过受控温度曲线的调整，实现目前被称为微合金 化的焊接，来微调锡铜共晶焊料的基本冶金技术。 Nihon Superior现在已经建立了全球合作伙伴网络体 系，可以很好地满足世界各地的客户对这种合金的需求。 在2007年，我们的销售额提高了50%，预计2008年仍将 延续这种增长趋势。