Practical仿真元件用于组装工 艺评估、校准、质检、热温度曲 线、培训及只要求机械特点、而 不是实际元件的其它应用中。 仿真SMT元件用于所有流行 的IC细间距封装（测试芯片）中， 包括无铅标准方案。堆叠封装（PoP）、BGA、TSSOP、 QFP、TSOP、CSP、Flip-Chip、LQFP、Melf、QFP、 PBGA、SSOP、SMR、SMC和大多数其它封装产品。
现在可以订购内部组装仿真硅芯片的机械SMT样 品，并可以成功经济地用于热温度测试应用。这些芯片没 有电路或金属化(对线路焊接)，封装内部没有电气连接引 线框或基底，使其成为经济型测试的理想基板。仿真芯片 仿真实际部件的CTE，而不必使用真实的元器件。
