2007年，气相技术变得更加活跃。由于人们担心无铅回流焊需要实现更高的温度，气相技术因能够限制最大温度而较过去几年更受欢迎。RD技术服务公司继续研制新产品，通过高速在线设备和更加灵活的操作人员控制功能，满足这一不断增长的市场。气相技术一直在高可靠性市场中流行，但在过去两三年中，我们看到非传统市场对气相技术的关注程度大大提高，如分包制造。由于阵列原件焊接更加困难，电路板结构布局密度不断提高，气相技术在这些市场中的占有率正不断提高。
