2007年，Viscom将其S3088的新一代升级产品――S3088-II系统投放到了全世界市场。该系统运用大量新开发的产品和技术，如Viscom-8M感应技术和用户界面EasyPro3D，使快捷可靠地对焊锡连接、印刷或者组装进行检测得到有效保证。

功能强大而且灵活的Viscom-8M感应技术还可满足极端循环次数的要求。其运用OnDemandHR-功能,在同一在象场尺寸下，您可在23.4mu;m/像素和11.7mu;m/像素的高分辨率之间进行选择。这样，01005元件的检测可快捷简便运用于标准任务中。新的传感器模块与彩色相机以及白色的LED组装在一起，可对色彩进行评估。最后但并不是最不重要的一点，新感应技术可进一步加快图像抓取速度，因而可再一次显著地提高生产能力。而且，S3088-II的操作运用EasyPro3D软件，再一次取胜于其用户友好性。新的用户界面拥有大量新的特性，这些特性令AOI编程更加容易。这里要特别指出的是最新采用的3D视图，同时也值得一提的是，该用户界面的自动参数优化功能以及大量的符合IPC标准的检测库。由此，程序制作只需三步便可完成。

X7056也于2007成功投入市场，该系统集在线式三维X光检测和表底面印刷电路板光学检测于一体。如果生产制造过程既要求快捷的在线式自动光学检查,又要求功能强大的自动化的三维X光检测，许多客户便可在X7056系统中获得性能强大、费用合适的解决方案。如今，被更加微小的元件覆盖表底面的元件进行高密度的组装非常常见，未来，人们将因此无可避免地要更加频繁地使用三维X光检测技术。同时，许多元件必须在特别考虑检查深度和循环次数要求等因素的条件下，运用功能强大的AOI检测，对其进行(如电极、位置、元件被面的)检查。该系统这些方面的优点令该其获得了销售方面的成功，因而我们计划下一年扩大对该产品的生产。

Viscom2007年的另一个的亮点是从PhoseonTechnologyInc.购买整个MX产品系列。该产品系列运用红外光源，进行高质量的半导体检测。这些光源可在近红外光领域产生高效红外光。硅在这一波长领域内几乎在每一掺杂过程中都是透明的，这样，相应的检测也可将内部的缺陷非常容易地检测出来。运用领域如检测微机电系统（MEMS）、Wafer-Bonds、Flip-Chip。该系列产品以一个蒸蒸日上的行业的为出发点，为Vicom开辟了全新的市场和成长领域。