对NihonSuperior来说，最大的机会可能在于SN100C技术从最初成名的波峰焊工艺转向回流焊、倒装芯片和面阵列封装焊接。使用峰值范围在245-255C内的温度曲线，而不是锡银铜合金217C标称熔点温度，为在回流焊中使用SN100C代替SAC305创造机会。研究发现，SN100C的熔点是227C，由于接近熔点的高流动性，它在大多数情况下可以使用与现在常用的多温区强制对流回流焊炉中相同的曲线，成功地进行回流焊。这与后面介绍的可靠性优势相结合，大大提高了客户在回流焊中使用SN100C的兴趣。

在倒装芯片和面阵列封装中使用SN100C，则源于便携式设备在跌落时发生失效所遇到的各种问题。业内已经认识到，尽管SAC305强度高，但它的脆性大，特别是在高载荷冲击下。相比之下，SN100C是一种比较软的合金，即使在高应变率（strainrates）时仍能保持高延展性。在同一界面抗拉伸力强，意味着在焊点的抗应变方面(例如震动)，SN100C要优于SAC305。

改进的助焊剂配方为机器人焊接中使用SN100C焊锡丝创造了新的机会。

人们重新采用热风整平(HASL)工艺作为印刷电路板表面处理工艺，也为SN100C销售的显著增长创造了机会。电子业界此前在很大程度上接受了其它无铅PCB表面处理（如化学银和OSP）工艺，认为HASL工艺在无铅时代是没有立足之地的，因此，这些表面处理方式只是在无铅实现的第一阶段应用最为广泛。但是，随着化学银的潜变侵蚀（creepcorrosion）和OSP干焊点（dryjoint）问题的出现，人们重新关注在锡铅焊接时代为电子行业提供过优异服务的HASL工艺。SN100C的高流动性、对铜的低腐蚀性及含镍金属间化合物的稳定性，使其成为无铅HASL工艺的首选合金。