台湾已跻身全球集成电路（IC）封装、测试与PCB市场的领袖行列，反映三十多年来，其集成电路（IC）代工业的强劲发展。为推动台湾行业发展，义守大学（ISU）、工业技术研究院（ITRI）、台湾印刷电路板协会（TPCA）、国际电子与电气工程师协会台湾元件制造与封装分会（IEEECPMT）、台湾国际微电子暨封装学会（IMAPS）以及表面贴装技术协会（SMTA）将于2008年10月22日至24日在台北南港展览馆联合举办第十届国际电子材料与封装研讨会（EMAP）暨第三届国际封装技术研讨会（IMPACT）。会议将与2008年台湾电路板国际展览会协同举行。

这是国际电子材料与封装研讨会与国际封装技术研讨会首次联合举办，将吸引诸多国际知名专家与学者会聚一堂，共同探讨电子材料、封装、装配、微系统、纳米及PCB行业的先进技术。不论国际电子材料与封装研讨会在何地举行，总能获得巨大成功并引发重要讨论。过去，国际电子材料与封装研讨会走过了香港（2000年和2006年）、台湾（2002年）和韩国（2001年）。

这是其第二次在台湾举办。主办方希望本届会议能够为研究者与工程师共同探讨新颖的先进技术创造良机。此外，上届国际封装技术研讨会公开了数百篇论文，而且许多国际知名制造商呈现了他们的最新绿色封装与装配技术。国内外观众总数达500名。因此，主办方预计今年会议将吸引更多外国学者和制造商，共享彼此经验并广泛交流意见。

欢迎行业参与者和学术研究者投稿。论文须用英文手写，提交摘要的截至日期是5月31日。欲知详情，请拨打免费电话：886-3-3177272，与MichelleHung或YaffyLiu联系。

详情，请登录国际封装技术研讨会/国际电子材料与封装研讨会网站：http://www.impact-emap.org