环球仪器将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的最新技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。环球仪器工程师还将会在现场进行演示，让参加者完全掌握这项最新技术。

这个研讨会特别为技术及科研人士设计，内容涉及丝网印刷、晶片拾取、助焊剂的使用、回流、填胶技术、失效分析等。而实用课程将在4月29日（二）进行，是针对想更深入了解及掌握系统封装实际应用技术的人士，安排为期一天的课程。除了讲座及示范外，更让学员有机会亲自进行系统封装，以便能完全掌握整套技术的实际操作，所以名额只有八个，每位学员费用为500美元。

此外，环球仪器也可按客户的实际情况，在客户厂房进行系统封装的实地培训。环球仪器亚洲区总经理HeinzDommel表示：环球仪器一向致力研究最新的技术，现时电子产品应用SiP越来越多，为了让厂家充分把握这种新技术，所以我们开办免费研讨会及相关课程，协助厂家提高竞争力。环球仪器也在NEPCON中国展会（展位：1C15）上，演示SiP技术。

有兴趣参加免费讲座、实用课程、或安排实地培训之人士，请将个人姓名、公司名称及手机号码发电邮至liyi@uic.com。

系统封装（SiP）能将数种功能，如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等上。关于环球仪器公司：环球仪器公司（UniversalInstruments）是全球领先的电子生产力专家，为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与设备、综合系统解决方案和支持。环球仪器的总部设立在美国纽约州，业务遍及全球30多个国家，有超过17,000台设备在全球60个国家的电子装配厂中使用。

始建于1919年，环球仪器在上世纪六十年代开始制造电路装配设备，九十年代初期开发了模块化平台概念，并于1993年成功研制出第一台以平台为基础的表面贴装设备（SMT），成为SMT行业技术与设备的领跑者，目前，环球仪器拥有两家全球最先进的表面贴装试验室，是推进业内技术创新与工艺进步的主要技术力量。为了更好的服务于中国市场和客户，1994年开始，环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构，并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心，及在2007年将苏州科技创新中心迁往上海，设立上海先进工艺实验室。

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