对应半导体混载贴装的高精度平台M6SP是Fuji基于独创的技术与理念、并不懈追求高效率生产与高品质实装而研制开发的贴装平台。
M6SP装备有对应大型元件的高精度新型工作头H02以及实现了无停止供应的新料盘单元-LT等，并且可配合客户方面的需要，提供可提高运转率及生产品质的系统性解决方案。
展位号:1E20
