KesterEnviroMark919G(EM919G)免清洗无铅、无卤焊膏，适用于高熔点无铅合金组装生产如SAC合金系列，可用在空气或氮气保护下进行回流焊接。EM919G可用于细间印刷0.4mm及印刷速度高达150mm/sec情况的印刷。EM919G具有良好稳定的粘性性等与优异的冷热坍塌特性。回流焊接以后，仅留下淡色软质免洗残滓，其残滓具有良好的可靠度及可通过探针测试。
展位号:2C04
