Indium8.9无铅焊锡膏是可进行空气中再流焊的免洗焊锡膏，具有极佳的印刷性能。Indium8.9可以在孔的面积比小于行业中建议的最小值0.66时，也能保持焊膏转移效果。Indium8.9形成的空洞都很少（5％），它的工艺窗口很宽，可以最大限度地减少潜在的缺陷，而且能够适应各种尺寸的电路板以及生产量的要求。Indium8.9经过特别的设计，它的热稳定性极好，经过再流焊后的残留物是柔软的。这表示可以更容易地使用探针进行测试，在进行在线测试（ICT）时误报较少。
展位号:2J01
