日前，IPC-国际电子工业联接协会在2008年4月1日到3日在拉斯维加斯举行的IPC印制电路博览会，APEX和设计师峰会上公布了本年度来自美国和海外的最佳论文。

本次展览会的技术项目委员会以不记名投票的方式选出了获胜论文。来自Celestica公司的工艺优化工程师RamonMendez所著的《无铅波峰焊中的可制造行设计》被选为海外最佳论文。

合著者为MarioMoreno、GermanSoto、JessicaHerrera和CraigHamilton，均来自Celestica公司。海外论文荣誉奖得主是来自安大略省ResearchInMotion公司（RIM）材料互连研究小组总监BevChristian所著的《电子产品中渗入日常饮料的离子分析》，合著者是来自RIM公司的AlexandreRomanov和戴尔豪斯大学的CameronONeil。Intel公司旗下的封装和互连部门的信号完整性工程师BrandonGore撰写的《关于有耗高速传输线的可行/不可行测试所需的PCB生产车间标准》获得了年度美国国内最佳论文，合著者为来自PolarInstruments公司的MartynGaudion。有两篇论文被评为美国国内论文荣誉奖。

其中一篇获奖论文是来自美国IndiumCorporation公司的技术副总裁Ning-ChengLee博士所著的《SAC-Al(Ni)合金的抗蠕变性能》，来自美国IndiumCorporation公司的BenlihHuang和Hong-SikHwang参与了本文的撰写。另一篇获得荣誉奖的论文是由FlextronicsInternational公司的高级工程经理AaronUnterborn和同事KenWilson与CharlesMerz合著的《印制电路板和网板清洗中使用的表面活性剂或皂化剂的选择》。

本次评选收集了超过100篇论文。委员会从技术内容、原创性、结论推理中使用的测试方法的数据、插图质量以及文章的简洁和专业性等方面对论文进行筛选。获得最佳论文的小组将得到1000美金的奖金，并被授予纪念证书。所有获奖的论文都将刊登在2008技术会议论文集中。

论文集的CD也可以在IPC的官方网站www.ipc.org/onlinestore上购买。

所有5篇获奖论文也将刊登在IPC会员专享的双月电子刊物ReVIEW中。

会员也可以在IPC官方网站的会员专区中看到获奖论文。