为全球市场提供先进的焊接和钎焊技术的领导厂商NihonSuperior公司日前宣布，将在2008年4月8-11日上海光大会展中心举行的2008NEPCON上海展览会的技术研讨会上演讲，课题为无铅BGA锡球的冲击强度。
这次讲座将由NihonSuperior上海公司销售经理魏峻，在国际酒店二楼10号会议厅举办的研讨会上演讲，其日期为4月10日星期四，时间为11：30am～12：00am。
由于电子行业率先认识到，必须改变无铅焊接技术，以满足欧盟RoHS指令，因此人们一直担心合金选择标准，以代替业内以前一直依赖的锡铅焊料。
这篇论文将宣讲，与Sn-Ag-Cu合金相比较的Sn-Cu-Ni无铅共晶合金的BGA锡球的破裂能量测试的报告结果。
NihonSuperior上海公司还将在2008NEPCON上海展览会的第2C25号展台参展，公司代表将介绍公司最新扩军的基于独特的锡铜镍锗无铅焊料SN100C产品系列，并就电子行业组装中遇到的实际问题提供相关建议。
关于斯倍利亚贸易（上海）有限公司斯倍利亚贸易（上海）有限公司成立于2004年，是在中国销售NihonSuperior产品的下属公司。
