在本届NEPCON展会上，安捷伦向观众介绍了其不需要物理测试点的受限接入测试解决方案，该解决方案有许多传统VTEP测试不可能提供的好处。
作为AgilentVTEPv2.0Powered测试套件的成员，AgilentMedalistCover-Extend（覆盖扩展）技术是电子制造行业两种已建立测试方法学：边界扫描和VTEP无矢量测试的混合。
与要求在PCBA上通过物理测试点注入测试激励信号的传统VTEP测试不同，Cover-Extend(覆盖扩展)不需要物理测试点，而是依靠边界扫描单元所提供的激励源，其好处在于：
改进测试覆盖，保护用户对在线测试器的投资。Cover-Extend覆盖扩展技术能恢复50%以上的结点接入。
有效节省夹具，因为夹具连续长期运行成本很容易超过ICT系统本身的价格。在30条线上使用覆盖扩展的典型工厂每年有可能节省50万美元。
减小焊点的应变力，这样就能较少的把一些测试探针放到高密度IC（如BGA）下面，从而大大减少因过大应力造成的焊点损坏。
安捷伦科技还展出了日前新推出的自动光学检测（AOI）平台――Medalistsj5000。该系统具有回流焊前、回流焊后和2D焊膏检测能力，专为高密度和高复杂度印制电路板组装而开发，在不影响运行速度和分辨率的情况下，能够检验封装尺寸最小的01005元件，能适应SMT所有的生产和检验领域。
