随着国际大厂要求使用环保基材,无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升,加上中国内地PCB产能持续开出,带动铜箔基板产业需求持续增加.虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求,但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季,加上2008年经济变量较多,实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估.

由于美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(Samsung Electronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料,并希望到2009年底能够悉数使用.惟目前市场渗透率仅3-5%,因此预期在未来1年半内环保材料需求应可显著增加,估计市场渗透率应可提升至30%.

联茂表示,上述趋势将有利于提振铜箔基板需求.目前全球能够供应无卤素材料的厂商只有日厂松下(Panasonic)、日立(Hitachi)及台厂南亚、联茂等. 台光电认为,传统FR-4基材随着原物料价格上涨,成本压力增加,如今部分业者想要转换环保材料,则时间点稍嫌已晚,过去布建环保材料的公司在近2年即将开花结果.合正表示,中国内地对传统FR-4材料需求应不会减少,而且环保材料需求会增加.至于在台湾,基于成本考虑,传统材料需求应会减少,但环保材料需求会随着趋势发展而攀升.

在整体PCB供应链接构中,下游PCB厂商近年来以中国内地为主要生产基地,新产能不断开出,中国内地产能规模已超过台湾地区.相对而言,上游铜箔基板产能扩充相对落后,在上下游供需落差下,法人认为,旺季时铜箔基板产能呈现供不应求状态.

在目前供需结构下,2008年铜箔基板旺季时仍将吃紧.惟相关业者认为,5月仍处于淡季,加上美国经济变量仍大,实不敢断言下半年旺季会供不应求.虽然环保趋势有利于铜箔基板产业需求,各家业者在扩充计划采相对保守态度,2008年新增的产能多来自2007年新增设备的贡献.

例如台光电在中国内地地产能布局较为落后,中山厂于2007年第2季度开始扩产,产能已逐步开出,月产能将由25万张增加为65万张,以满足主要客户健鼎和瀚宇博德在中国内地扩充需求,估计7月以后应会满载.

联茂在2007年扩充中国内地无锡厂产能,扩产效应在2008年已逐渐发酵,因此全年仅小幅增加产能,资本支出也由2007年的新台币8.7亿元（约合人民币2.175元）,大幅降为3亿元.

合正自2007年在昆山和惠州等2座厂新增设备,近期才开出新产能,预计集团2008年新增2条铜箔基板产线及4条含浸线,一旦产能全开,单月将额外挹注1亿-2亿元营收.