中国台湾媒体日前报道,由于苹果在第三季度将笔记本用PCB电路板的订单量提升了20%,并且绝大多数订单为利润颇丰的HDI高密度连接板,因此一批台湾PCB厂商有望从中获益,主要包括华通、金像、南亚PCB和健鼎科技四家. HDI（High Density Interconnection）高密度连接工艺原本主要用于手机、MP3等微型电子设备的PCB版制造.苹果是业界唯一长期大量使用HDI PCB的笔记本厂商,而Intel在迅驰2（Montevina）平台SFF（Small Form Factor,基本指13寸以下）小尺寸笔记本的参考设计中也推荐使用HDI板.

另外,美国著名电器零售商Best Buy百思买已经收到苹果通知,未来两周内MacBook笔记本的供货量将非常有限.虽然在苹果零售渠道中的缺货并不全部预示着新产品即将推出,但由于Intel已经在本周一发布迅驰2平台,再加上以上所述消息,苹果极有可能在近期内推出采用迅驰2平台的MacBook/MacBook Pro笔记本. 根据之前传出的消息,此次苹果迅驰2笔记本的发布将不仅仅是简单的内部配置升级,产品外观设计将出现两年来的首次大改,其中低端MacBook也可能将采用铝制外壳.