高级三维芯片级互连解决方案领先供应商Vertical Circuits公司（VCI）日前宣布授予诺信（纳斯达克代码：NDSN）旗下点胶、涂布和喷射技术领导者Asymtek为创新合作伙伴. Asymtek的Axiom自动点胶系统可在提供高批量生产能力上发挥关键作用,以满足VCI的三维垂直互连工艺需求.

Vertical Circuits的垂直互连柱（VIPTM）专利技术提供了一种替代现有打线接合与新兴硅通孔（TSV）互连解决方案的低成本途径.VIPTM解决方案使集成电路（IC）制造商能传递各种具成本效益的堆叠半导体芯片解决方案,从而最大化硅密度和最小化封装波形因数.VCI的VIPTM导体分布于芯片堆栈边缘.Axiom;点胶机采用Asymtek的高速、高精确度喷射技术.

Vertical Circuits的产品开发副总裁Simon McElrea说：很高兴能与全球精密电子材料点胶领袖建立合作.通过利用Asymtek经实践证明的流体喷射技术,我们能够为生产合作伙伴提供一种即插即用型VCI VIPTM现成解决方案.其中,流体喷射技术最初专为满足倒装芯片应用需求而开发,并被整合至Asymtek的Axiom;平台.简单的用户界面、流体控制专利特征,以及毋庸置疑的设备可靠性,在我们的行业中独树一帜.Axiom;解决方案直接将我们的各种技术完美地应用于现有装配生产线中.

Asymtek新业务拓展总裁Alec Babiarz评论说：VCI的VIPTM技术采用Asymtek经实际证明的喷射能力,为互连堆叠芯片提供了一种更具成本效益的高产量解决方案.Asymtek与其它设备合作伙伴已做好充分准备,为客户提供其所需的全球服务和支持.我们希望VIPTM技术能在行业中得到更加广泛的应用.

Vertical Circuits已向多家全球领先设备制造商和封装公司提供了VIPTM技术使用许可.该技术可理想地用于高容量可移动应用,以及嵌入式闪存应用,包括各种内存卡、USB（通用串行总线）内存和新兴SSD产品.此外,VIPTM导线具备的低感应系数、高性能和各种固有特征,也使其能理想地用于DDR2/3模块、内存/逻辑设备堆栈,以及专用设备应用.