面向全球市场提供高级焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布,它将于2008年8月26-29日,在深圳会展中心举办的华南NEPCON/EMT展览会第展台号为1C25展台上,展示其最新扩展的SN100C系列产品,该系列将包括全新的无卤素助焊剂. 作为独特的锡铜镍锗合金,SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金.在此基础上,Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围.虽然最初是为满足波峰焊需求研制的,但实践证明,SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择,另外它还适合连接区域阵列封装.

SN100C的流动性与锡铅的流动性相当,有助于在波焊中实现完美的填孔及使锡桥达到最少.这一特点在手工焊接中也是一个优势,在与适当的高性能助焊剂(030)结合使用时,每分钟可以完成超过35个焊接数量,而尖端温度仅380deg;C.Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅率无铅松香型焊锡丝.

SN100C (040)是最新增加的eCore产品.它是一种高度可靠、完全无卤素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝,其中不含F、Cl、Br和I.这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度,减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹,减少了收缩缺陷,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属间层.这种焊锡丝还提供了明显的成本优势.

SN100C的熔点是227deg;C,最初被排除于回流焊中,但锡银铜合金(如熔点为217-218deg;C的SAC305),一般可以以大约245deg;C的最高温度进行回流.因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品.其高流动性和杰出的润湿性意味着SN100C可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流.Nihon Superior现在提供两类SN100C焊膏：一种用于一般回流焊的免清洁ePaste；另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏ePaste,如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用. 作为新增的ePaste,SN100C现在可以作为采用通用P500助焊剂的高性能焊膏使用.由于其接近熔点的高流动性及快速加湿能力,SN100C P500可以在峰值温度在245deg;C plusmn;5deg;C左右的回流焊曲线中替代SAC焊膏.P500免清洗无卤素助焊剂在所有基底上提供杰出的印刷能力、网板使用寿命长、良好的固定能力、杰出的回流和加湿性能,没有焊球,使透明残留物减到最小.

Nihon Superior提供的最新ePaste是SN100C P600,这是一种完全无卤素SN100C (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏,不含F、Cl、Br和I.它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点,适合高密度组装.P600拥有杰出的熔化特点,使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小,提供了稳定印刷能力及明显的成本优势.这种焊膏还减少了助焊残留物,是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C),由于回流焊峰值温度约为240deg;C,它允许使用与SAC类似的温度曲线.

锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度,填加镍则可以防止金属间化合物生长,这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高,如手机掉在地上时.这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C,Nihon Superior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls.

利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂,而Nihon Superior目前也正在提供助焊剂eFlux.并且为实现最佳效果,新型助焊剂也正在研制中.

SN100CL是热风焊锡均涂工艺的一个解决方案,它具有极好的流动性――好的排流性保证了即使在细间距电路上也没有锡桥.小直径开孔的良好穿透性使图层厚度一致且平滑,光亮.SN100CL湿润快速并少有铜腐蚀.SN100CL在铜焊料界面组成了稳定的金属化合物混合层（Cu/Ni/Sn层）.

欢迎莅临Nihon Superior公司在NEPCON/EMT华南展览会上的第1C25号展台,更多地了解该公司的新型SN100C焊接材料.