X射线检测技术和返修站领导者VJ Electronix日前宣布,将于2008年9月9-12日在新加坡举行的GlobalTRONICS 2008展览会上,在其代理商 TransTech的第 G32号展台上,展示先进的返修站Summit 1800.

VJ Electronix的Summit 1800返修站提供了专业设计的部分最先进的功能,可以解决最棘手的工艺改进挑战,包括大型元件的无铅工艺改进.提高的65-mm对准视野及数字和光学缩放和双像技术保证了精确地贴装大型封装、插座和连接器.新增的可编程马达控制顶部加热定位功能与Summit的独立捡拾动作相结合,提供了最高的工艺灵活性.

VJ Electronix基于Windows的SierraMate 7.0软件改进了Summit经过行业验证的简单的操作和工艺控制功能.新的高级自动曲线及基于规则的工艺开发功能,允许工艺工程师设置自动曲线生成过程中应用的具体限制,对无铅工艺是一个重大优势. 为适应大型元件设计的自动棱镜梭便于准确地、可重复地对准元件.该系统同时向上查看元件,向下查看电路板,提供了复合对准视图.通过数字双像功能,操作人员只需点击图形用户界面,就可以高倍放大查看大型器件的突起、引线或连接盘.

Summit 1800为捡拾和顶部加热装置高度提供了独立的程控运动功能.捡拾运动可以精确控制贴装力,无需用力就可以移出.元件捡拾管拥有360 Theta控制和自动对准高度,保证正确对焦及放大要贴装的元件图像.程控加热装置位置及自动高度传感功能允许喷嘴以最小的力吸合电路板,或位于电路板上方的预置间隙上.

由于18 x 22的标准电路板处理能力、0.0005 - 0.001的贴装精度及2 - 40X的放大功能,Summit 1800为用户提供了大量的优势,包括使用趋势功能进行先进的热温度数据收集和分析,有密码保护的用户帐号,为精密元件峰值温度保护提供的积极流量控制.此外,该系统可以用于下述应用的工艺改进：MCM, BGA, QFP, CPU插座, 垂直连接器, 标准安装连接器, 无源元件, 微型SMD, 倒装芯片, 微型BGA和CSP. Summit 1800拥有各种选件,包括手动净化剂、元件印刷站、冷却升压、滑动电路板支撑装置、17 LCD监视器和22 x 30电路板尺寸升级.