Milara公司专门面向表面安装技术(SMT)和半导体行业开发、制造、服务和/或销售许可手动、半自动和自动网板/丝网印刷机、加焊膏机和晶圆印刷机。

Q.Milara公司在过去两年中一直开发另一种尖端印刷系统：AWPb300晶圆印刷/突起全自动系统。该系统取得了哪些最新进展？它为用户提供了哪些优势？

A.最新进展是采用OCR晶圆扫描技术，校验晶圆脚本标识。我们还在研制一种晶圆锡膏条纹检测技术，它将指明晶圆突起刀片的物理故障，通知技术人员所需的服务。

Q.在推出AWPb300后，振动刮刀专利技术怎样改善晶圆突起？

A.我们没有增强任何方面，换句话说，振动刮刀技术连续用于晶圆突起已经超过11年的时间，可以实现100%无空洞。良品率仍在提高，我们现在的重点是进一步提高自动化程度，增强整体工艺。

Q.使用振动刮刀技术会降低机器周期时间，提高生产吞吐量，您是怎样实现这一点的？

A.简单的说，由于该技术应用锡膏激发因数，因而能够提高印刷速度。刮刀不仅攻击来自多个矢量的锡膏珠，还搅动锡膏珠和助焊剂，有助于提高锡膏流动，特别是到小孔径中。

Q.AWPb300拥有无可比拟的焊料砖形状及100%印刷可靠性，您是怎样实现这样的可靠性的？

A.这也是通过振动技术实现的。能够更高效地装入孔径，释放空气包或我们所说的空洞玻璃，比传统系统创造了稳定性高得多的容积沉积。

Q.在过去的一年中，贵公司已经全面迁入新设施，其中包括先进的应用支持设备及一流的制造能力。这次搬迁对您的生产有哪些改善？

A.Milara现在不仅完全能够制造，而且这一项目实施的主要目的是全面控制与我们的产品和组装有关的所有元件。通过我们的企业内部网系统，我们能够以快得多的速度识别、追踪和确定问题区域，并能够作出反应，解决问题，而不必等待第三方输入。