如果不在焊接期间予以补偿，印刷电路板板翘曲或平面变形会影响焊接结果的精密度和工艺可重复性。PCB与焊接波峰之间距离的差异则会造成不规则的焊接结果和焊接缺陷。
Vitronics Soltec的先进mySelective 6748选择性焊接机现具备PCB翘曲补偿功能，可确保装配上的待焊点总是与波峰顶点保持相同的高度，即使板呈现轻微翘曲也无妨。
非接触式高精确度传感器可在焊接前测量正处理的装配与选择波之间的距离，当电路板被夹具（如：机器人操作设备）夹持时，测量元件底部不同目标位置之间的距离。操作员可选择一个参照点（板角附近）、一个测量点（靠近板中心位置）和其它点（若需要），以使传感器执行恰当和精确计算（Z轴偏移），而且当为各待焊点定位板后，无论实际板是否翘曲，也可确保所有点均实现最佳焊接高度。
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