Rehm Thermal Systems公司正准备于今年4月21日至24日举办的Nepcon上海展会上，推出其创新的回流和凝热焊接工艺系列。展会的参观者将能在2B01展台现场了解公司的Vision XS系列回流焊设备的运作，同时更多地了解其CondensoVacuum凝热焊系统。
Rehm Thermal Systems展台的参观者将发现，创新的 VisionX 系列热对流再流焊设备是提供可靠、可重复焊接效果的未来保障系统。可采用空气或氮气，Vision XP系列亦包括含有公司新的加热区Rehm Pyrolysis技术的综合废渣管理系统。实际无需维护的Pyrolysis 把分子长链分为较短链，减少工艺反应室内可凝废料和不必要的滴落量。从而保证污染处理的有效环保，提升用户的生产力。
作为唯一可以同时提供凝热和回流焊接系统的全球焊接设备供应商，Rehm Thermal Systems 正帮助我们的客户通过先进技术取得明显更高的生产力水平，而Nepcon 上海的参观者将很快了解到这一点！Rehm首席商务官Marc Dalderup说。热需求和复杂的产品，尤其是下一代的无铅化转换，将突出大部分现有的回流焊接工艺的能力。Rehm已经回应了这个挑战；所以Nepcon上海的参观者将能在展台2B01上了解更多有关世界上一些最先进的回流和凝热焊接系统。 Nepcon 上海的参观者同时也将能更多地了解Rehm的Condenso系统，一项采用巨大热质量以处理PCB无铅焊合金复杂要求的先进的凝热回流焊解决方案。提供超越传统汽相焊系统的众多优点，Condenso因凝热期间稳定的放热和极佳的介质恒温，提供极有效的传热。介质的特定沸点限制最高的焊接温度，防止由于过热造成的损坏。而且，使软焊料处于真空，Condenso Vacuum确保剩余废渣和废气物的轻易去除，保证无铅化焊接的密实焊接。
