乐思化学有限公司(EnthoneInc)日前推出 OrmeSTAR Ultra 印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉镍/金(ENIG)及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra 缩短75% 操作时间，减少30%成本，且无黑焊盘风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。

OrmeSTAR Ultra 形成的无卤镀层具有优异的无铅可焊性，表面导电性可与纯金媲美。信号传输能力甚至超过ENIG表面处理。该纳米表面处理产生镀层可视性强、便于检测，且在自动在线测试中一次通过率极高，无故障出现。由于没有中间金属存在，焊料直接与铜结合，具备业内焊接结合力最强的焊缝。

OrmeSTAR Ultra 直接与铜结合而无置换反应，确保槽液寿命长，无空洞，无绿油界面攻击。该耐用镀层在组装印刷错误后擦拭掉无铜氧化发生。热循环之间的间隔时间与其它金属表面处理类似。该制程可应用于PWB制造过程中电性能测试之前。操作温度低，用水量少，槽液寿命长，这些优势使得OrmeSTAR Ultra 成为最环保的HASL制程取代产品。

OrmeSTAR Ultra提供有机可焊保护膜 (OSP) 的可靠性且应用容易，同时具有金属表面处理的耐久性及性能。

如需详细信息，请浏览http://www.enthone.com或下载OrmeSTAR Ultra

产品说明书http://www.enthone.com/docs/OrmeSTARUltraFactSheet.pdf。