FINETECH(芬泰电子)上海有限公司日前宣布，将在上海举办的Nepcon/EMT China 2009展会上展示其先进的德国制造FINEPLACER系列返修设备。FINETECH返修产品和应用解决方案将于德国展团（西厅二层）#2F10-6展台进行展示。

FINETECH已经成为全球公认的高端返修应用专家，是迎接最复杂的返修挑战的优秀合作伙伴。屡获大奖的手动、半自动或全自动FINEPLACER返修系统采用专门设计，涵盖了全系列标准和高级返修和维修任务。即使对过去公认为不能挽回的最小的SMD元件，FINETECH仍提供了可靠的设备和应用解决方案，包括球体小于200 m的单球重新植球、CSP、直到01005的小型无源器件返修以及底部填充元件、无引脚元件(QFN, MLF)、堆叠元件或ACF焊接器件的返修。

在Nepcon/ EMT China 2009展会上，FINETECH将演示为现代无引脚封装提供的最新返修解决方案，如QFN (MLF)。在把直接元件印刷模块 (DCP模块)集成到FINEPLACER返修系统中时，可以在焊接前把新鲜的焊料印刷到QFN或MLF元件上。与其它锡膏施加方法相比，它不需要额外的回流步骤，避免了热负荷影响的问题，节约时间和成本，保证以OEM的返修质量。即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装，也只需经过单次回流，而不会造成任何影响！

对精细间隙超越了手/眼灵巧极限的高价值QFN，使用FINETECH的DCP模块进行直接元件印刷是改进其返修良品率的异常高效、安全、易用、省时的方法。直接元件印刷已经成为返修周期不可分割的组成部分，可以在配有DCP模块的任何FINETECH返修系统中执行。DCP模块可以简便地用于现有的FINEPLACER返修系统中。

欢迎莅临FINETECH公司在Nepcon/ EMT China 2009展会上的展台（德国展团西厅二层#2F10-6），或访问：www.fineplacer.com.cn