确信电子推出了最新的ALPHA Vaculoy SACX0307 Plus低银无铅波峰焊和返工合金,用于替代锡铅和SAC305的高性能产品。这是确信电子最初于2004年推出、深受欢迎的ALPHA SACX合金系列后的新一代低银合金。ALPHA SACX0307 Plus能达到与ALPHA SACX0307同样高的标准表现,还有较低的铜溶解率的优点。
与SAC305/387/405这些含银量较高的合金相比,ALPHA SACX0307 Plus合金的成本较低;与大多数不含银的无铅合金相比,可以在较低的操作温度进行焊接。确信电子波峰焊材料全球产品经理Mike Murphy称。不论是用于波峰焊返工还是选择性焊接,它在低到中等复杂电路板上的润湿性都是出色的。和我们所有的SACX合金一样,与大多数其他无铅合金相比,ALPHA SACX0307 Plus的锡渣率较低。
由于ALPHASACX0307 Plus的成本较低、操作温度较低、高直通率和产生的锡渣少,最终达到降低了用户的总体拥有成本。此外,由于含银,表面张力降低,它提供了优异的填孔性能和脱锡性能,在使用各种波峰焊助焊剂技术时,它都能很好地表现出出色的性能。
欲了解更多ALPHA SACX0307 Plus产品系列的信息,请点击网站:www.alpha.cooksonelectronics.com。