中国最大最全面的电子制造业的盛会―NEPCON 2009 将于2009年4月21日到4月24日在上海光大会展中心开幕。西门子届时将隆重展出其领先市场的SIPLACE SX贴片机及创新理念的SIPLACE MultiStar CPP贴装头。

SIPLACE SX是一款全球独创的悬臂模块化贴片机。得益于悬臂模块化的创新概念，可以在不改变线布局的情况下轻易实现现有生产线的产能升级或在多条生产线之间调整产能，使得生产线灵活性达到了极致。既可以胜任高速机也可以胜任多功能机的任务，实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。

另外，观众将不会错过SIPLACE独创的解决方案――全新 SIPLACE MultiStar CPP 贴装头。采用 SIPLACE MultiStar 贴装头的全新 SIPLACE X 系列贴片机将片式元器件高速贴装，与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。这一名为收集、拾取和贴装（CPP）的一体化解决方案，将可以支持电子制造商简化生产线设置与编程工作，消除生产线重配置贴装头的需求，确保实现最均衡的生产线，从而显著提高生产力和降低运营成本。作为一个创新的理念，它将可以为电子制造商打开一片新天地。随同新产品一起亮相的还有广受客户青睐的SIPLACE D系列贴片机，SIPLACE服务及软件产品。

作为领先的系统提供商，西门子电子装配系统有限公司不断评估新的解决方案，并向客户进行展示，致力于帮助他们简化制造流程和提高整线效率。我们热切邀请您参加上海Nepcon2009展会，相约西门子展台1E01，感受SIPLACE带给您的技术创新！