当前位置:首页 > 技术前沿
力丰在深圳举办检测新技术研讨会
点击:8631来源: fbe-china.com作者:EM Asia China
时间:2019-11-14 15:35:00

在竞争激烈的今天,先进的设备及稳定的生产能力是保持企业竞争力的要素。随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展,对检测技术的要求也越来越高。有鉴于此,力丰电子设备有限公司日前在力丰深圳先进制造科技中心举行了检测新技术研讨会,为业界介绍日本及欧洲的最新检测技术,当中包括日本Omron Q-upNavi系统、英国X-Tek X光检测技术、英国Vision人机工学显微测量系统及日本三丰Quick Vision非接触式光学测量技术。

Omron Q-upNavi系统:从检测到诊断的SMT组装生产性能改善 欧姆龙自动化(中国)有限公司应用经理张涛俊先生表示Omron Q-upNavi系统是一特别设计的软件,利用生产过程中各个阶段收集到的数据,以确定造成不良品的原因及提出修正方案。

该系统可以在PCB板生产的各个阶段提供预见性检测,检测每个成功的生产过程,提出有问题的地方及提供诊断方案。在进行下一个生产程序前,就已经找到前一个程序发生的问题,并作出修正,因而有效降低资源浪费。特别适合对良品生产性要求高的数码家电及手机类生产商使用。

整个品质改善流程分三个阶段。第一阶段S-Teaching Navi能够简单地把握误判多的问题,可以区分直通率提高的各种课题(编程课题/工程品质不稳定课题)。第二阶段TNX可以自动对误判点进行程序调整。无论操作员的技能如何,都能有效提高直通率。第三阶段PS-Analyzer允许通过图像和检测数据来查看回流后的品质信息和印刷工序的关系,可以导出印刷工序的品质改善和最适管理值。

X-Tek X射线检查系统:高稳定性、低维护成本 根据Metris(迈卓斯)销售经理Steve Hursey先生的介绍,目前市场上主要有两种类型的X光,分别是透射型标靶及反射型标靶。前者能生产多倍数、高像素的图像,而后者则能提供功率大的X光。这项技术帮助用户对部件的内部结构进行细微的观察,适用于检验PCB电子组件、小型铸件及塑料制品,方便检测材料的缺陷及装配和互连问题。

Hursey先生指出一台优秀的X射线检查系统需要有高穿透力(高电压)、黑白对比强、几何放大倍数大。如果需要检查的元器件越小,几何放大倍数就要越大才能看得清楚。X-Tek X射线检查系统的优势是其高稳定性及小巧的设计。整台机器的内部可以轻松地拉出来,方便进行维护。X-Tek XTV160 Revolution X射线检查系统的最大倾斜度为75,这是目前市场上同类型公司还不能做到的。其开管式设置的发光源寿命长达20-40年,节省用户的维修费用。此外,用户可以在机械内加入电脑断层扫描功能,通过图像分析可以清楚看到PCB板内是否有气泡。

Vision专利扩瞳技术:超高分辨率和清晰度 力丰工具有限公司销售工程师温浩然先生介绍了英国Vision人机工学显微测量系统。其最大的特点就是其专利的Dynascope扩瞳技术,它是由350万个六角镜头组成,每个镜头的直径只有70m。这个镜头以3,400rpm的转速把几百万条光线合并成一个图像,因此能提供超高分辨率和清晰度的图像。这项技术正广泛应用于PCB印刷电路板检测。

另外,Vision是根据卓越的人机工程进行设计,即使操作员长时间工作,亦不会感到疲劳,有效提高工作效率。Vision更考虑到配戴眼镜的人士。其宽广的视野和充裕的工作距离能提供特强的手眼配合,配戴眼镜的人士也可以舒舒服服地使用显微测量系统。 三丰Quick Vision非接触式光学测量技术:精度高、速度快、不变形 力丰量仪(香港)有限公司产品顾问卓国文先生表示非接触式测量技术的优点是精度比接触式高、速度快,而且测量时不会导致工件变形、损伤和产生压痕。在电子行业方面,三丰Quick Vision非接触式光学测量技术适用于检查线路板,其测量特征包括金垫大小及组装用的孔。

另外一个应用案例是有关半导体生产商。Lead frame上的导孔位置和大小是非常重要的,因为它是用来引导后工序运作。除此之外,焊位的位置及大小也会直接影响金线焊接(wire bonding)的质量。所以生产商在收货后和供应商出货前同样必须进行检测。对于Lead frame 这类产品,Quick Vision简单的编程,快速而准确的测量和详细的报告, 能帮助客户提高生产力和竞争力。

> 相关阅读:
> 评论留言:
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19
企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司 
热线电话:+(86)010 63308519