2009年3月15日到19日,以慕尼黑上海电子展为契机,IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出IPCCEMAC2009中国电子制造年会,为陷于金融危机水深火热之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会.这个黄金周融汇了技术研讨会、IPC TGAsia标准开发会议、IPC中国EMS理事会会议、IPC SPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动.其中,最为年会关键环节的技术研讨会,专注于设计、电子组装和测试,得到了业界的广泛关注和好评. 本次大会邀请了来自华为（Huawei）、确信电子-乐思化学（Cookson Electronics-Enthone）、Asymtek公司、铟泰(Indium)、泰科纳(Ticona)、得可公司（DEK）、国际质检总局REACH解决中心、安捷伦科技（Agilent）、信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、中兴通讯(ZTE)、艾默生网络能源（Emerson Network Power）的众多技术专家前来分享最新EMS技术和环保政策,IPC 也在会上就IPC J-STD-709标准更新（在无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定）和IPC-1752（材料申明）进行了阐述.来自中兴通讯、华为、南京电子学会表面贴装技术专业委员会、伟创力、SGS通标、利华科技、中国电器科学研究院、生益科技、汉高乐泰、千住金属等100 余名研发人员、技术人员、质检人员和管理人员出席了这一技术盛会. IPCCEMAC2009技术研讨会的演讲嘉宾就REACH法规、IPC环保标准、印胶工艺、无卤素、无铅焊点失效分析等话题展开讨论,得到了听众的热烈反应. 会议亮点 Program Highlights 1. 来自于业界领先的代表性制造商、材料厂商分享最新技术成果； 2. 同期活动内容丰富,包含IPCCEMAC2009研讨会,IPC互连设计师认证课程以及IPC TGAsia各委员会/分委员会/任务组工作会议以及IPC中国EMS理事会等活动,满足业界的不同需求； 3. 慕尼黑上海电子展的影响力,IPC的专业背景,共同为业界打造专业的技术交流平台.