日前,据中国台湾媒体报道,鉴于iPhone手机将于今年6月在内地销售,以及第三代iPhone下半年将问世,苹果公司最近已开始向台湾代工厂商释放PCB软硬板采购订单. 消息称,虽然iPhone入华的谈判仍在进行,但有知情人士称,其实iPhone内地销售早已敲定,中国联通将有望拿下iPhone代理销售权,预计今年6月上市. 另外,苹果第三代iPhone今年7月份也计划销售,为了配合这两方面的销售时间,苹果已于上周陆续释放iPhone零部件订单. 在印刷电路板的HDI主板部分,供货商包括健鼎、欣兴与华通3家,软板方面最大供货商为正崴、其次是鸿海集团旗下的鸿胜,以及外资厂商M-Flex,非主板部分的订单则由台郡拿下,软性铜箔基板则主要由台虹取得,不过相关厂商对于报道均不予回应. 和3G版iPhone相比,新版iPhone的供应商格局有了很大变化,在3G版iPhone时期失意订单的欣兴,这次卷土重来,终于获得苹果认证青睐,而产能巨大的南亚电路板则惨遭淘汰,至于金像电,也未能像上次一样,斩获订单. 除了这些新进厂商和失意者,其他几家厂商,华通仍然稳居最大供货厂商宝座,健鼎也再度位列供货商名单.