自从得可（DEK）于十多年前推出其ProFlowreg; 挤压印刷头系统以来,该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可.如今,得可通过推出其ProFlow新品,进一步扩展其领先技术的功能和工艺窗口. ProFlow挤压印刷头的固有优势,包括极有效的材料转移、杰出产率、更高的工艺良率、更低的材料消耗和提升的工艺控制.由于相对传统刮刀应用的暴露在外,材料处于密封的环境,挤压印刷头满足环境和更少材料浪费的成本节约.基于原有的ProFlow工艺基础,得可技术专家现已扩展系统的功能,满足包括传统焊膏印刷、焊剂涂敷、粘合剂和密封剂印刷、焊球、热界面材料、生化制剂和更多不同应用的效率. 除了提供如底部填充、粘合剂和无铅标准应用的高水准涂敷精度的ProFlow传统产品,和用于焊球简便和经济涂敷的DirEKt Ball Placementtrade;,得可现推出两个ProFlow新品.ProFlow Tx 是用于包括酶、油墨、底部填充和粘胶涂敷的可选工艺应用的理想解决方案,而ProFlow ATx则致力于先进焊膏材料.延伸的ProFlow能力现包含混合适应材料的能力,并提供统一的性能控制. 通过在网板表面产生一定量的受控锡膏材料,诸如通孔回流焊的工艺性能亦得到大幅改进.其他改进包括行业标准材料针管装的使用,及简化清洁和直接材料充填能力的改良盒设计.半导体和可替代应用经理Dave Foggie说：作为我们生产力工具系列之一,ProFlow 绝对是全球最成功的挤压印刷技术.现具备扩展其公认性能至更多应用的能力,ProFlow将再一次刷新材料涂敷技术. 更多信息,请访问得可网站www.dek.com