面向全球市场提供高级焊接材料的斯倍利亚贸易（上海）有限公司日前宣布,将于2009年8月26日至28日,在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会第1K30号展台,展示其最新扩展的SN100C系列产品. 日本斯倍利亚股份有限公司正在热烈庆祝其SN100C合金庆祝成功服务焊接行业十周年, SN100C在这十年以来在众多市场上都实现了成功的应用,同时取得了良好声誉.

SN100CP600是一种高可靠性的无卤素免清洗无铅焊膏,不含F、Cl、Br和I.它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的湿润能力,能够使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小,减少了助焊残留物,具有明显的成本优势.此外,它允许使用与SAC305 和 SAC405类似的温度曲线,回流焊峰值温度约为240C. SN100C P520是一种高可靠性免清洗的无铅焊锡膏,它可适用于小至0402 芯片.

由于元件及焊盘的微小化,无焊角化,引起元件接合面积和焊锡量比以前极端减少,从而影响了元件接合部的强度,SN100C P520加强了无焊角,小型芯片和细间距贴装等线路密集板的接合部的质量.这种焊锡膏的其它优势还包括减少残留物,微小焊盘上的优良回流特性,减少加热崩塌,微小焊盘上的稳定的印刷性能,良好的湿润能力（对黄铜和镍）.对于使用者来说又一好处是, 它允许使用与SAC305 和 SAC405类似的温度曲线,回流焊峰值温度约为240C.这种焊锡膏是一种适用性很强的合金,它具备耐冲击特性和显著的成本优势.

SN100C P500 是一种通用的高可靠性,免清洗的无铅焊膏.由于其接近熔点的高流动性及快速湿润能力,SN100C P500可以在峰值温度在245C 左右的回流焊曲线中替代SAC焊膏.但是,它把SN100C在波焊中的许多优势带到了回流焊中,正是这些优势,使其成为波焊中的流行选择,如平滑的有光泽的焊点、没有裂纹,高伸展性和稳定的金属间层、在振动时提供杰出的性能,冲击负荷性能好,等等.P500免清洗无卤化物媒介提供了杰出的印刷能力、长网板寿命、良好的粘性、在所有基底上提供杰出的回流和加湿能力、没有焊球并使光亮的残余物达到最小.

SN100C (040)是一种高度可靠、完全无卤素,无需清洗的无铅助焊焊锡丝,其中不含F、Cl、Br和I.这种焊锡丝的烙铁脱锡良好,减少了锡尖数量.此外,它减少了助焊残留物裂纹,减少了开裂,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属间层以及明显的成本优势. SN100C (030)是一种高度可靠、免清洗的SN100C无铅助焊焊锡丝.这种焊锡丝的烙铁脱锡良好,减少了锡尖数量.其它的优势还包括减少烙铁头和焊盘的烧焦,减少助焊剂飞溅,减少助焊剂残留物裂纹,快速焊接和熔化,良好的传导性以及明显的成本优势.此外,这种焊锡丝还减少了开裂,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属间层.

作为附加的服务,Nihon Superior现在已经可以可提供细至0.1 mm的焊锡丝/焊芯, 同时可将SN100C作为箔和BGA焊锡球提供. 欲知更多详情,欢迎您莅临2009年华南NEPCON展会第1K30号展台.