日前,清华大学－伟创力SMT实验室宣布,将于2009年8月10日举办电子封装和组装高级课程,拟邀请国际封装领域的华人知名专家,讲授该领域最先进的科研成果和发展趋势.
主办方表示由于这些专家本身就是位于科技前沿的知名研究者,兼之多次在国际领域授课和主题演讲,课程将形象生动、切合实际.对于有志于了解跟随国际发展潮流,不断发展创新的企业和单位,这是一次难得的机会.通过本科程学习,使参加者了解电子产品制造前道工序元件封装方面的知识,包括电子封装趋势、封装材料、3D 集成技术等；同时还了解后道组装工序中板级产品的可靠性.整2个课程是一个系统工程,使学习者对电子产品制造有一个清晰的脉络,不仅掌握世界目前最先进的技术趋势,而且还享用最先进的研究成果.
参加人员在电子工业界从事封装、组装行业相关单位及个人,相关的单位有工厂、研究机构、航天系统、大专院校以及设备供应商、PWB 供应商、材料供应商等；相关相关有研发人员、科学家、工厂工程管理人员、工程师和技术员、可靠性工程师、在校学生、市场技术支持、市场人员等.
联系方式联系人：王莉电话：010－62792668 13683093605 传真：010－62797448/7438times;801 E-mail: wangli@qhkj.com liwangch@yahoo.com.cn 邮编：100084 通讯地址：清华大学科教仪器厂（清华大学南门内500 米路东院内）.
附:讲课老师及课程内容简介
1. 刘汉诚美国伊利诺里大学理论和应用物理系博士,结构工程、工程物理和管理科学三个硕士学位,ASME 会士、IEEE 会士.2009 年1 月至今香港科技大学访问教授.此前,担任新加坡微电子所微机系统、模块和元件实验室主任两年,在美国HP 和Agilent 公司担任资深科学家近20年.具有30 年研发和制造经验,发表300 篇技术论文,100 篇专著章节,进行250 次演讲.编写或参与编写过16本教科书,内容涉及先进封装,焊点可靠性,无铅焊接和制造等.
2. 刘勇博士,IEEE高级会员和IEEE ECTC、EuroSime、EPTC以及ICEPT-HDP会议的技术委员会成员.任职美国仙童半导体公司首席工程师,是微电子电-热-机械建模与产品分析全球项目负责人.研究领域包括先进集成电路封装、建模与仿真、可靠性和材料分析.在3D/Stack模拟与功率芯片封装设计, 组装制造工艺和电迁移导致晶圆封装失效等方面的研究处于世界领先地位.被多次邀请在国际会议包括Eurosime、ICEPT-HDP、EPTC以及中美欧多个大学进行主题演讲.发表过100多篇会议和杂志论文,并在3D封装和功率电力器件等领域拥有40多项美国专利.多次获得美国仙童半导体公司授予的一等主席奖,仙童核心技术专家奖,以及产品创新奖.
3. 汪正平美国佐治亚理工学院董事教授,美国国家工程院院士,佐治亚理工学院CharlesSmithgall 研究所主任,IEEE 会士.研究领域包括高分子材料、纳米功能材料、特别是低成本高品质材料和制造工艺.在ATT 贝尔实验室工作过19 年,因其突出的贡献和成就,1992 年成为贝尔实验室研究学者.拥有45 项美国专利和众多国际专利,发表了500 多篇学术论文,做过450 次报告.获得过诸多奖励和荣誉,包括IEEE CPMT 学会杰出贡献奖(1995,2002)、佐治亚理工突出教授奖(2004）、IEEE EAB 教育奖（2001）、IEEE 封装加工领域奖（2006）等等.是IEEE CMPT、国际光电、粘附科学与技术、纳米复合物、芯片尺度评论、John-wiley 百科全书等编辑委员会成员.
4. 吕道强博士,汉高公司烟台研发部总监,曾作为首席研究员在Intel 公司研发部门工作7年.也曾在Lucent Technologies、Amoco 电子材料部门和National Starch andChemical Company 的电子材料组工作.是ECTC 材料和工艺委员会主席、HDP助理项目主席、APM07 副主席,2009 ICEPT-HDP 封装材料和工艺委员会主席, IEEE 高级会员,IEEE Transaction on advanced packaging 杂志副编辑,上海大学特邀教授.在电子封装材料和工艺方面具有丰富的经历.多次获得各项奖项,2004 IEEE/CPMT 杰出年轻工程师奖,2007 ECTC 最佳论文奖,2003-2007Intel 最多专利申请,2006 - 2007 Intel 最多专利,2002,2003 以及2007 Intel 部门突出贡献奖,2002先进封装材料国际会展最佳论文奖等.发表过50 多篇学术论文,5 篇学术专著,拥有43 项美国专利以及40 多项专利申请,同时出版Materials for Advanced Packaging和Conductive Adhesives with Nanotechnologies 专著.
5. 刘建影瑞典Chalmers技术大学微技术和纳米技术系生物纳米系统实验室教授和主任.上海大学特聘教授,中国教育部长江学者,汉高中国科学指导委员会委员.IEEECPMT的副编辑,Soldering and Surface Mount Technology杂志国际指导委员会成员,IEEE会士,IEEE CPMT瑞典分会主席.主要研究电子纳米材料和工艺,微系统和生物应用,纳米焊料,纳米ECA及ACA,纳米材料在组织工程的应用等.国家自然科学基金大课题负责人,瑞典纳米导线互联,EU IP FP7项目,中国863项目纳米焊锡涂料.发表300多篇学术论文和专著章节,拥有和申请12项专利.获得奖项有,1996 IEEE CPMT最佳论文,2004 IEEE CPMT突出技术成就奖,2006上海市Magnolia银奖.
6. 王毅华1996年作为技术组高级成员加入IME学院,2008年加入新加坡SIMtech担任资深科学家.他在国防工业从事了10年项目负责人的工作,主要负责产品和工艺的研发.他一直致力于电子封装稳定性的研究,创造出新的建模和表征技术来研究由于湿度引发的电子封装失效性.最近,他也研究便携式电子产品中由于高应变率引发的基板焊锡连接的失效性.他开发出新的表征工具和技术从而能够深入理解失效性的物理机制,同时为PCB整合的坚固性设计以及焊锡连接抗跌落性开发分析解决方案.王毅华在2007年12月成功完成大型联合研究项目,参与团队包括Philips、NXP、Freescale、ASE,获得两项关于坚固性设计的发明和20篇学术论文.
7. 朱文辉博士,新加坡联合科技私人有限公司（UTAC）先进封装研发中负责电、热与机械建模以及表征验证与产品分析,倡议并负责建立了UTAC先进封装表征实验室.朱博士在先进电子封装和微系统方面关注和精通于设计、建模、封装选材、可靠性以及失效分析等.曾担任确信(Cookson) 电子封装材料公司资深科学家,新加坡亚太精细（Infineon）技术公司高级研究工程师等.早期于1997-1999年在新加坡高性能计算研究院担任高级工程师,1999-2001年受文部省邀请在日本大阪府立大学担任讲师,研究涉及结构防撞性、材料动力学和爆炸冲击动力学等.发表80多篇论文,曾两次获得优秀论文奖.
