确信电子封装材料部最新推出了旨在优化可焊接性和可靠性的醇基助焊剂产品――ALPHA EF-6103.本产品是针对标准和较厚高密度印制电路板的无铅（标准SAC和低银的SAC合金）和共晶锡铅焊接应用而开发的.
ALPHA EF-6103是当今热销产品EF-6100和EF6100-P波峰焊助焊剂的升级版本.它使用新的中间媒质来提高产品活性和在线针测的测试效率,同时保持产品的高可靠性.确信电子波峰焊接材料全球产品经理Mike Murphy说,一些大型的原始设备制造商(OEM)和EMS公司已在其封装产品上完成对这种新助焊剂产品的认证检测.ALPHA EF-6103在各种同类波峰焊接助焊剂产品中是最佳的选择.
ALPHA EF-6103能最大程度降低底面QFP封装的桥连,同时实现优良的针测、填孔和锡球的性能.此外,其无铅焊点外观,残留物分布均匀、不粘黏.
