确信电子-ALPHA于2009年9月22 和24日在中国长安和苏州分别举办了一场无铅工艺技CX研讨会.Alpha很荣幸地邀请到了Enthone和IPC的代表,使得这场会议内容更加丰富和全面.会议讨论的主题包括组装和印刷电路板制造工艺以及最新的产业指导方针.研讨会圆满结束,并获得了众多与会者的积极评价.来自72家公司的200多名代表出席了本次讨论会,其中包括主要的印刷电路板制造商、组配商和众多行业内国际知名原始设备制造商.本次研讨会为参会者和客户提供了一个互动和问答的绝佳机会.来自Alpha、Enthone和IPC的演讲者分别阐述了无铅工艺下一代挑战相关的多个主题,包括：Alpha焊膏全球产品经理Mitch Holtzer先生陈述了混合合金对BGA空洞的影响主题报告,介绍了不同焊膏对BGA焊点空洞性能的对比测试以及模拟双球(HIP)缺陷的多项测试结果,包括研究双球(HIP)缺陷的新模拟试验方法来复制和确认客户的失效问题.Alpha焊膏和助焊剂的亚太区产品经理Tom Hunsinger先生的讲议内容是无卤素材料的焊接,分享了无卤素焊接产生高可靠性焊点的相关数据.Alpha技术服务总监阮金全先生和技术服务经理余瑜先生讲解了替代常用无铅合金的发展趋势的报告,说明了使用低银合金来替代常用的高银合金（如SAC305）能同时实现技术提升和成本节约.Enthone表面处理部中国/香港区市场部经理李亚全先生和亚洲技术中心经理王兴平先生的讲议内容是PWB最终表面处理市场需求综述 ? 乐思化学最终表面处理全套解决方案,详述了HASL、ENIG、ENEPIG、浸锡、浸银、以及OSP最终表面处理之优势劣势,并前瞻PWB市场趋势.IPC培训专员杨蕾先生和技术资源协调员郝宇女士介绍了无铅波峰焊接工艺中的可制造性设计讨论各种阐述的DFM特征的?量水平和通过几个结合在为评估多种无铅焊料的测试样板上的DFM要素的内部设计,来讨论这个项目的结果.除此以外,还显示了详细分析镀通孔组件的孔壁填孔状况.根据客户的意见,确信电子认为未来应该举办更多以客户为中心的技术研讨会,帮助他们怎样面对当前工艺中遇到的主要难题,使客户获得最合适的解决方案来满足客户需求.欲了解更多ALPHA 信息,请点击网站：www.alpha.cooksonelectronics.com.