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焊接材料: 无铅水溶型焊膏
点击:2377来源: fbe-china.com作者:Kenny Fu
时间:2019-11-15 11:19:18

型号:WS177

无论采用straight ramp还是soak回流曲线,都能满足IPC7095 ClassIII规范对防止空洞缺陷的要求具有宽清洗工艺窗口,两次回流后仍能被完全洗净可采用不同颗粒尺寸(Type 3,4,5)的SN100C 和SN97C合金批量重复性好,QFP焊盘为16mm,环状焊盘为12mm,在相对湿度35-65%的情况下,两次良好印刷间的最大停顿间隔可达1小时.

公司:FCT Assembly www.fctassembly.com

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