面向全球市场提供高级焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布, 将在SMTA东南亚技术会议上展示以其独特的SN100C无铅焊料为核心的全系列产品.该会议将于2009年11月18-20日在马来西亚槟城的贵都酒店举办.此次展示将包括焊锡膏,焊锡丝,焊锡球,包括预成型,以及适用于波峰焊,返工和热风整平市场的革命性的焊锡条.为了使观众有机会了解到这些产品的卓越性能,Nihon Superior将现场演示SN100C系列松香型焊锡丝的手工焊接.为了展示的SN100C的多功能性,同时还将展示采用了以下焊接材料的线路板.

这一新系列的重点是无卤素焊锡膏和松香型焊锡丝,其成分不包含氟（F）,氯（CI）,溴（Br）或碘（I）,同时仍可在所有基底上提供优良的润湿能力. 松香型焊锡丝SN100C (040)是一种完全无卤素,无需清洗的无铅松香型焊锡丝.这种焊锡丝的烙铁脱锡良好,减少了锡尖数量和开裂.SN100C使焊点光滑、亮泽、规整,无微裂纹,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属合金层,保证了使用的稳定性. SN100C (030)是一种免清洗,无铅松香型焊锡丝.这种焊锡丝的烙铁脱锡良好.松香型助焊剂的稳定性减少了烙铁头和焊盘的烧焦,减少助焊剂飞溅,减少助焊剂残留物裂纹.快速焊接和熔化,同时具有很好的湿润能力和高流动性. 极细的焊锡丝和预成型SN100C具有细微的统一的晶粒组织,因此现在可提供细至0.1 mm的焊锡丝.比任何SAC合金的制成都要细, 同时,通过切割预成型,SN100C现在可作为箔提供.

焊膏SN100C的熔点是227C,高于锡银铜合金,但是一般可以以大约240C的最高温度进行回流,与典型应用中的SAC305 和SAC405相似. SN100C P600是一种无卤素免清洗无铅焊膏,为细间距应用而设计.它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的湿润能力,能够使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小. SN100C P520是一种免清洗的无铅焊锡膏,它可适用于小至0402 芯片.

由于元件及焊盘的微小化,无锡桥,引起元件接合面积和焊锡量比以前极端减少,从而影响了元件接合部的强度,SN100C P520加强了无锡桥,小型芯片和细间距贴装等线路密集板的接合部的质量.这种焊锡膏的其它优势还包括减少残留物,微小焊盘上的优良回流特性,减少加热崩塌,微小焊盘上的稳定的印刷性能,良好的湿润能力（对黄铜和镍）.SN100C是一种适用性很强的合金,具有与锡铅相当的耐冲击性.

SN100C P500 是一种通用的免清洗的无铅焊膏.由于其接近熔点的高流动性及快速湿润能力,SN100C P500可以在峰值温度在240C 左右的回流焊曲线中替代SAC焊膏.但是,它把SN100C在波焊中的许多优势带到了回流焊中,正是这些优势,使其成为波焊中的流行选择,如平滑的有光泽的焊点、没有裂纹,高伸展性和稳定的金属间合金层、在振动时提供杰出的性能,冲击负荷性能好等等.SN100C P500提供了稳定的印刷能力、提高长网板寿命、具有良好的粘性、在所有基底上提供杰出的回流和加湿能力、没有焊球并使光亮的残余物达到最小.

液体助焊剂NS-F850是一种应用于无铅波峰焊的松香液体助焊剂,它可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果,从而最大程度填充通孔.它还便于焊料排出,从而最大程度减少锡桥及锡尖.NS - F850具有较高的固体成分和稳健的激活系统,是用于多层厚板无铅波峰焊接的理想助焊剂,这种焊接需要长时间的预热,更高的焊接温度和较长的接触时间.此外, NS-F850的高固体含量使其可避免焊球附着于阻焊剂,确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性. 如需了解关于以上产品的更多详情,请莅临Nihon Superior在马来西亚SMTA东南亚技术会议上的展位.