奥宝科技在2009年台湾电路板国际展览会中首度展出多款PCB解决方案、CAM及工程软件解决方案，以协助客户有效缩短制程及拥有更灵活的最佳工具，藉此拓展自身生产力以研发更先进的产品及无限商业契机！

奥宝科技亚太区总裁Richard Klapholz 表示唯有协助客户掌握强大的生产优势，才能使其在当今如此竞争的环境下迈向成功，而奥宝科技的新产品，便是为了HDI/软硬板与软板(RF-Flex)大量生产以及IC载板持续努力开发的解决方案，让客户创造最高的作业效率，同时，奥宝科技亦不断开发先进技术与及日益精确的产品以迎合客户所需，与客户并肩不断向前迈进。

印制电路板(PCB)厂拥有高速大量生产力的致胜关键─Paragon-Xpress 9 展览会中首次展出的Paragon-Xpress 9激光直接成像(LDI)系统，主要针对联机解决方案(in-line solution)每天达5,000片板子的高速产出，是提供HDI大量生产数字成像、软板、与软硬板应用的LDI系统。全自动化的Paragon-Xpress 9整合了奥宝科技通过实地考验的LSO技术，与高对位(registration)精确度，甚至在最先进的应用上都改进了良率与生产力，而达成的成像成果空前，速度更较之前快速，且创造更好的成本效益。

奥宝科技印刷电路板部门总裁Hanan Gino表示：「Paragon-Xpress 9最新的技术着重于提升Paragon LDI的功效，使其符合大量生产的速度要求。这种系统已经在极严格的大量生产实地环境中验证其卓越的成效。能够达成这种程度的工作量而质量毫不妥协，而现在HDI的大量生产已能广泛运用LDI，堪称是打造出现代印刷电路板数字成像方面进步的重大里程碑。

全方位「拓展商机」计划，以完整产品线协助PCB制造商提升市占率 奥宝科技位提供客户全方位的服务，因而专门为PCB制造商推出了「拓展商机」计划，以达成更高的生产力与效益。同时，透过奥宝科技推出的高功效系统，将能协助制造商大幅节省PCB废料与原料，而且享有较短的生产过程与较单纯的作业，并藉由达成生产高价值板子所必需的pattern极小化(pattern miniaturization)、对位(registration)精确度、与可追踪能力(traceability)，提供能改善生产弹性与提供样品时效(time-to-sample)，将市占率拉到最高并减少费用，进而延伸生产力以发展出更先进的产品。

在这次展出中，除首度推出最具突破性技术能让印制电路板(PCB)厂可大量生产所设计的Paragon-Xpress 9激光直接成像(LDI)系统，更包含供覆晶(flip-chip) 球门阵列(BGA)与先进的覆晶芯片尺寸封装(CSP)制造所使用的Paragon-Ultra 100、同样具备突破性且拥有专利技术的Ultra PerFix自动光学修复(AOR)系统，以及由Frontline PCB Solutions所研发、针对HDI与IC基板制程应用的新型且高度精确的计算机辅助制造(CAM)系统─InCAM。同时， Sprint-8 文字喷墨(inkjet legend)印刷机也将展示于现场。