汉高围绕无卤创新材料技术，研制出新型无卤产品。Multicore HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，具备传统无铅材料的所有优点，不添加任何卤素，现已正式投放市场。 行业协会已经制订了电子产品卤素含量标准，通用基准为最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含卤量。而汉高已开发出卤素0ppm的无铅材料，同时又具有传统含卤材料的回流焊接稳定性特征。

Multicore HF108配方不添加卤素，并且在严格的氧弹氮燃烧/离子色谱分析测试中通过检测。汉高焊接产品全球经理Steve Dowds说，去除卤素较为容易但难的是拿什么去替代。

Dowds继续解释道含共价键的卤素能够给材料的很多性能带来好处，比如材料在印刷机上的开放时间、热稳定性、回流性能以及货架寿命等。目前，遵照行业标准，通用的解决方案是采用相对少量的卤素与其他活化剂结合，从而满足低于900ppm的限制。虽然这是一种有效途径，但仍然存在生产期间添加过量卤化材料的危险。

而汉高排除了这种风险。由于坚持广泛长期的研究开发，我们取得了配方设计上的突破，能够为客户提供完全无卤的产品，而同时仍然保证新产品具备传统有卤材料的所有优点。 不含卤素，仅仅是MulticoreHF108众多优势中的一个。无铅无卤材料同样具有卓越的高速印刷能力，在冷藏条件下具有长达六个月的稳定货架寿命，在室温下具有四周的使用寿命，而且还具备较宽的工艺窗口。性能稳定，可与其他汉高市场主导无铅产品相媲美，但却没有添加任何卤素。

我们的研发团队在Multicore HF108的配方设计上进行了严谨分析，Dowds总结道，我们相信汉高是第一家推出可与含卤材料性能相媲美的无卤材料的公司，我们确信此款已开始商业化运作的无卤产品对现代化工艺操作会带来最好、最稳定的应用表现。 有关Multicore HF108或汉高新型Multicore焊接产品的更多信息，请致电949-789-2500或登录www.henkel.com/electronics。