IPC-国际电子工业联接协会和中国印制电路行业协会（CPCA）将合作推出IPC2010中国电子制造年会前沿技术研讨会和2010春季PCB技术/信息论坛联合大会。会议旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。研讨会同期还有盛大的2010CPCA展以及2010慕尼黑上海电子展两大展会。慕尼黑电子展作为本次会议的战略支持单位，将在各方面提供协助。参与本次盛会无疑能够让所有演讲者和其所在公司获得全球行业同仁的关注！ 您是否对某些技术领域有独到见解？那么请踊跃提交论文摘要，包含案例历史、现场数据、新技术和创新或者研究成果和发现方面的细节。鉴于论文的审核流程十分严格，您提交的摘要请尽可能包含更多细节描述。

研讨会将为每个演讲嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文。英文演讲需提供一对一的中英翻译。演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要，概括案例背景、研究或发现等。摘要提交截止日期是2009年12月20日。考虑到论文审核的严肃性，完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选。论文要求对实验中取得的重要结论进行描述，着重于新技术和热门趋势的讨论，包含技术和/或适当的测试结果。

详情请联系IPC中国办公室市场部宋芬Sophia：ssong@ipc.org。电话：021-54973435。

本次联合会议将对以下话题展开征文：市场趋势 经济危机对PCB业务的影响 PCB技术发展趋势 经济危机下的生存策略―成本控制 管理与技术创新 3G技术及对PCB制造的影响 装配技术电迁移和锡须合金焊料可靠性评估 电子元件技术 层叠封装/3D 芯片堆叠 QFN BGA/芯片级封装/倒装芯片 0201/01005 光电技术 RFID PCB技术 PCB工艺技术 PCB失效分析和原因研究 PCB工艺控制 微波PCB设计和应用 嵌入主动元器件 PCB表面处理平整性 高导热及高温CCL的研发与应用 印制电子 环保 清洁生产/节能与减排 REACH/RoHS法律法规 无铅/无卤素 循环/再利用