型号：MRS-1000 ?/strong• 对流返修系统，用于移除和贴装BGA/CSP和表面贴装器件 ?#8226; 系统包括：配置各种吸嘴的对流焊接工具、预热器、可调节板子夹紧装置及光照放大镜?#8226; 可处理最大至12”x 12”的板子，更大的板子可采用单独的BH-1000板子夹紧装置 ?#8226; 可处理最大至40mm x 40mm封装尺寸的器件 ?#8226; 标准配置包括：可编程、数字显示器、可储存多至50个温度曲线的程序包
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