型号：NS-F850
#8226; 确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效\
#8226; 最大程度满足填孔需求，便于焊料排出
#8226; 最大程度降低桥接和拉尖缺陷
#8226; 具有较高的固体成分和强健的活化 犗低?
#8226; 可提供更长的预热时间，更高的焊接温度和更多的接触时间，适用于层厚板的无铅波峰焊接应用
公司：Nihon Superior
犕罚簑ww.nihonsuperior.co.jp
