随着电子技术与封装技术的发展，OK 国际集团的芯片返工设备APR-5000系列也在不断升级，新的APR-5000XL/S在以前上下热风加热、控制精度高、可靠性高、操作方便、整个焊接与起拔过程完全由计算机程序控制的基础上，增加了底部外预热器预热与中心预热器同时预热的功能，这样，可以更容易处理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工问题。新的APR-5000XL/S 可以底部中心预热、底部外预热器预热及底部外预热器预热与中心预热器同时预热。这样，使用灵活、方便，可以解决芯片、功能模块及组件返工的几乎所有问题。
针对有些小的PCBA，OK国际集团还推出了简易的芯片返工设备MRS1000，MRS1000采用上下同步热风加热,可以设置50个程序，每个程序有五个温区。可以满足一些手机PCBA板、相机PCBA板等的返工，并且可以拆开做为可编程预热台 （PCT1000）与可编程热风枪（HCT1000）单独使用。
