DEK本次将展出三款Horizon 预配平台：最具成本效益的Horizon 03iX平台,配合Pump- Printing实现高产出的涂敷量；高产量的Horizon 02iX平台,具有先进的点胶工艺；和最高产量的Horizon APiX,具备先进的焊膏工艺,极高的精度和可重复性.

此外,DEK也会通过视频和宣传资料向观众介绍公司新推出的Sentinel Photon平台.Sentinel是一个完整的印刷工艺保障和控制工具,可以进行100%在线节拍检测, 及时查出不合格的电路板,完全不会影响到印刷的速度.同时应用Sentinel复杂的验证和追溯工具,可以进行输入输出验证,令印刷过程接近无人操作境界. 其他展出的生产力工具和先进工艺包括：多次获奖的Cyclone网板底部清洁系统；自动化高密度的HD Grid-Lok治具；HawkEye高速印刷检验方案；顶压式侧夹技术；焊膏滚动高度监测器；以及VectorGuard网板解决方案.

DEK的工艺改进工具也是本届展会上的一大亮点,如网板底部清洁无纺布卷,和网板底部清洁剂.

DEK的工艺改进产品旨在提高生产力和良率、降低缺陷风险、并将返工降至最低. 后危机时代,用户在投资生产设备时,更看重性价比.DEK在丝网印刷已经有超过4 0年的经验, 能以+/-12.5微米6的精度印刷, 丝毫不会影响产量.D E K的理念是不仅提供设备,更提供全套生产解决方案.我们的设备可在客户的工厂进行现场升级,并按需求装配相应配件.凭着DEK持续获奖的服务及工艺,为客户提供性价比最高、利润最大化的设备.

DEK非常重视产品的研发,尽管去年经济低迷,但DEK的研发工作仍是毫不间断,以保证为客户提供最先进的工艺和设备.下一代的印刷设备,将会向如何提高产量和良率、如何组装异型和微细元器件的方向发展.DEK正在研发新的工艺将大大提升设备的良率和产能.针对不同的产品组合和制造质量要求,我们设计了一系列极具成本效益的生产力工具供客户选择,其中包括：Sentinel、HawkEye高速印刷检验方案、顶压式侧夹技术、Stinger、ProFlowATx 封闭式印刷头系统、Magna-Print、自动化高密度的HD Grid-Lok治具、Vector Guard 印刷机选件、验证和追溯工具等等.现时,DEK的研发方向针对微细元件组装、提升批量印刷涂敷效率,为应对超细间距焊膏印刷工艺而努力.