展位号：2D13-A Finetech展示两款用于专业返修应用的热风返修系统. FINEPLACER pico rs使用领先业界的整合流程管理技术（IPM）,同步控制所有工艺模块及相关参数,工艺气体可以无缝集成到回流工艺中,显著改善焊接效果.另一款紧凑型返修系统FINEPLACERcrs特别适用于典型应用要求的手机、PDA和手持产品、以及其他中小尺寸PCB板的返修.
