汉高电子材料事业部数十载服务于电子组装工业,信守创新承诺,在2010年NEPCON盛会之时,再次推出最新含银导电粘合剂Hysol ECCOBOND CA3556HF,并同时荣获Vision Award远见奖和Innovation Award创新奖,两项电子组装行业权威奖项. Hysol ECCOBOND CA3556HF 是一款含银的导电粘合剂,具有低温快速固化的卓越性能,能够满足高剥离强度,高速生产等生产工艺的要求.适用于光伏组件,汽车装配,温度敏感型薄膜开关基材组装等应用.

拥有专家级技术开发团队的汉高电子材料事业部,不断满足市场最新技术需求的同时,一直以来秉承可持续发展的承诺,开发绿色产品,同时开拓节能产品应用领域,这也是我们带着领先创新的技术进入光伏市场的背景.汉高负责光伏市场开发的全球市场经理Tom Adock介绍说,我们最新的Hysol ECCOBOND CA3556HF,可用于组装单晶及多晶两种晶体硅太阳能电池,特别适用于绑定Ag和SnPbAg涂层的电极和晶体硅电池. 谈到薄膜电池组件应用时,Tom Adock先生特别介绍到：对于薄膜电池组件Hysol ECCOBOND CA3556HF同样是理想的粘接材料,它是一种低应力,快速固化的理想电气连接解决方案.

此次Hysol ECCOBOND CA3556HF获得电子组装行业双项大奖,不仅因为它在光伏领域的卓越表现.Tom Adock先生补充说：除了应用于光伏电池,Hysol ECCOBOND CA3556HF还可以做为焊料的替代材料,应用于其他电器组装生产.它快速低温固化的特性可以满足高产量的要求,降低能源消耗,缩短生产时间,从而降低生产成本,可应用于汽车装配,温度敏感型薄膜开关基材组装以及RFID等应用领域. 我们非常荣幸能够同时获得两项专业大奖的殊荣,并且十分珍惜业内专家对于我们汉高电子材料事业部电子组装材料创新工作的肯定.汉高电子材料事业部中国华东区销售经理张晓民接受奖项后表示,这两个奖项也充分肯定了我们在坚持为客户提供更加高效,可持续的高性能材料解决方案方面所作出的努力,再次感谢所有专家和用户以及远见奖和创新奖主办方对汉高电子材料事业部的支持和肯定！要获得更多关于Hysol ECCOBOND CA3556HF产品信息,以及其他汉高电子材料,敬请联络86-21-28918000, 或者登陆www.henkel.asia/electronics关于汉高：30多年来,汉高(Henkel)致力于使人们的生活更加轻松、舒适和美好.作为一家全球500强企业,汉高近日被美国著名商业杂志财富评为德国最受赞赏公司第一名.汉高在家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术.每一天,汉高5万2千多名员工在全球125个国家和地区致力于实现公司的承诺A Brand like a Friend.2008年财年,汉高实现销售额141.31亿欧元,调整后运营利润14.6亿欧元.