这家电子公司在获悉得可ProFlow ATx系统在操作和生产力方面的优势后,希望测试一下这套系统是否能满足大规模生产的要求.同时,这位客户还提出要测试这套系统在高速生产下,处理复杂产品的能力,包括处理如：0402s及0201s细间距元件.为了能提高印刷质量、产量和能力,得可系统与传统的刮刀印刷进行了严格的比较,测试其在减少焊膏浪费、并加强印刷周期的能力.

在测试过程中,ProFlow ATx达到了所有的核心指标：质量、产量、锡膏的用量和浪费量.例如,测试结果显示,锡膏的浪费量在一个星期内减少了2100克,在大规模生产环境下,这是一个相当理想的数字.使用得可HawkEye 印刷后检测工具,印刷产量超过每张电路板14秒这个目标达10%.此外,还进行了离线后的三维测试,确保锡膏涂敷的量和高度,完全符合质量标准.

谈到这次成功的合作,得可半导体及替代应用经理Dave Foggie说：作为一个技术领导者,我们必须与尖端企业进行合作,以便对新开发的设备和工艺进行评估.从我们的角度来看,这是一次非常好的机会,能让ProFlowATx在现实的生产环境下发挥它的极限.我们对ProFlow ATx的测试结果如此成功,感觉十分兴奋.通过这次合作,我们还看到行业协作在追求持续改进和创新的过程中,是非常重要的.ProFlow挤压印刷头的内在优势包括：极有效的材料转移、杰出的产能、高工艺良率、低材料浪费和改良的工艺控制.跟传统刮刀材料暴露在外有所不同,挤压印刷头使材料处于密封的环境,能减少材料浪费,实现环保和成本优势.ProFlow ATx特别适合先进焊膏材料涂敷,还具有混合和调节材料的能力,提供始终如一的性能表现.

关于得可：得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺.更多信息,请访问得可网站www.dek.com.