Indium8.9HF1锡膏是免洗无铅无卤锡膏，它的探针可测试性是第一流的、模板印刷转移率是前所未有的，用于范围极为广泛的各种制程。

Indium8.9HF ? 1经过专门设计，它的热稳定性极好，再流后的残留物保持柔软坚韧。这意味着进行在线测试时，可以更容易地用探针进行，误报率较低。

Indium8.9HF ? 1不容易氧化，消除了葡萄球现象和枕窝头缺陷。 Indium8.9HF ? 1用于0.4mm间距CSP时的印刷转移率极好，用EN14582测试方法得到的测试结果为不含卤素。

Indium8.9HF ? 1在用焊盘中孔技术焊接BGA时，在许多不同的温度曲线下，它的空洞少（5％）。它的工艺窗口非常宽，充份减少了可能产生的缺陷，还能够适应不同的电路板尺寸和产量的需要。

Indium8.9HF ? 1还与锡铅合金的兼容。 对于客户来说，由于Indium8.9HF ? 1在性能方面的优点，因而节约成本，成品可靠性最高。

Indium公司的展位：2F55。

有关Indium8.9HF - 1无卤无铅锡膏的详情，请访问：http://www.indium.com。